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技术说明

发布时间:2021-11-02    栏目行业:常见问题    浏览次数:

Q:技术说明


A:将电阻 (R1) 连接到该器件的输入时,输入电压仅通过 [器件的消耗电流] x [电阻值]来降低。


并且,当从检测状态变为释放状态时发生交叉传导电流*1,仅通过 [交叉传导电流] x [电阻值] 降低输入电压。如果输入电压降低大于检测器电压和释放电压之间的差值,则该器件将进入重新检测状态 。


当输入电阻值大并且VDD在释放电压附近稳定上升时,重复上述操作可能导致输出的发生。


如图A / B所示,将R1设置为100 kΩ或更低,并将0.1 µF以上的CIN连接到输入引脚和GND之间。

此外,使用这样的评估板,在实际使用条件下进行包括温度特性的评估。 可确保交叉传导电流没有问题。

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  • *1)在CMOS输出类型中,包括OUT引脚的充电电流

  • *2)注意电容器的偏置依赖性

电压检测器(复位芯片)

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